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STOCK CODE:688680

航天封装粘接材料

空间级特种封装材料

●通过调整分子结构及优化配比,大幅降低材料真空挥发分,满足航天标准要求;
●引入耐紫外和抗辐照助剂,提升材料在太空强辐照下的性能稳定性,确保辐照后透光率仍保持92%以上;
●强化材料耐极端温差性能,实现-196°C~400°C温度区间内反复循环无开裂、无变形,满足深空环境与近地轨道暴晒环境的双重需求。
  • 航天标准
  • 辐照后透光率92%
  • 耐-196°C~400°C极端温差

空间级CPI柔性薄膜

●卓越光学透明性、优异的热稳定性及出色的机械强度的CPI基材,可满足柔性/卷迭太阳翼对轻量化、耐折叠、高透光的核心需求;
●针对低轨卫星轨道环境中原子氧的强侵蚀性问题,通过抗原子氧CPI表面镀膜/阻 隔技术,解决传统涂层与基材界面附着力差、易开裂脱落的难题。
  • 卓越的透光性
  • 优异的热稳定性
  • 出色的机械强度

应用领域

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